于2023年6月29日-7月1日,SEMICON CHINA 在上海新國際展覽中心成功舉辦。SEMICON / FPD China是一個覆蓋芯片設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料、光伏、顯示等全產(chǎn)業(yè)鏈攜手合作,全球規(guī)模最大、最具影響力的半導(dǎo)體專業(yè)展!匯集全球行業(yè)領(lǐng)袖的SEMICON / FPD China 2023開幕主題演講,則是歷年“半導(dǎo)體嘉年華”點睛之筆,今年嘉賓陣容強(qiáng)大,包括Foundry、存儲、科研、設(shè)備等領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)大咖和專家發(fā)表了真知灼見,與全球產(chǎn)業(yè)嘉賓同臺對話。
開幕式上以非常震撼的“AI偶遇元宇宙”開場來向戈登·摩爾(Gordon Moore)致敬。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍先生通過和大屏幕上戈登摩爾的虛擬對話,表達(dá)了產(chǎn)業(yè)界芯片之夢的情懷。
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨的兩個重要的挑戰(zhàn)和機(jī)遇
目前我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨兩個重要的挑戰(zhàn)和機(jī)遇。第一個是產(chǎn)業(yè)從原來的缺芯缺產(chǎn)能到去年下半年開始的去庫存和降價。今年是一個行業(yè)下行衰退周期,根據(jù)預(yù)測,全球半導(dǎo)體銷售額大約會下行11%到5300億美元。到2030年有望達(dá)到一萬億美元。業(yè)界對未來充滿了樂觀。第二個是因為地緣政治影響所帶來的產(chǎn)業(yè)鏈重整及不確定因素,對產(chǎn)業(yè)造成巨大的沖擊,同時我們也觀察到,預(yù)計到2026年為止,全球?qū)⒂?6座新的Fab廠,這表明了產(chǎn)業(yè)對未來有信心持續(xù)投資。正所謂寒潮彌昧待春暖,長風(fēng)破浪會有時。
上海市高度重視集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展,并先后制定實施了系列政策,全力打造世界級集成電路產(chǎn)業(yè)集群。2022 年,上海集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模首次突破 3000億元,已培育 29 家科創(chuàng)板上市企業(yè)(約占全國1/3),集聚 1200家行業(yè)企業(yè)、全國 40%產(chǎn)業(yè)人才以及 50%的行業(yè)創(chuàng)新資源。上海已成為國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)最集中、產(chǎn)業(yè)鏈最完整、綜合技術(shù)水平最高的地區(qū)之一。
半導(dǎo)體市場研究分析
SEMI全球資深總監(jiān)曾瑞榆Clark Tseng帶來了“SEMI Market Outlook: Equipment, Fab Capacity and Material Outlook”的主題演講,他介紹了半導(dǎo)體不同領(lǐng)域的銷售額情況,IDM銷售額在2022年第三季度開始出現(xiàn)同比下降,降幅為-13%。2023年第一季度銷售額有望同比下降31%,至650億美元;2022年第四季度,F(xiàn)abless銷售額同比下降4%,2023年第一季度銷售額將同比進(jìn)一步下降14%;Foundry銷售額在2022年第四季度環(huán)比小幅下降3%,預(yù)計2023年第一季度將出現(xiàn)疫情以來的首次同比下降;2022年第四季度OSAT銷售額同比下降6%,預(yù)計2023年第一季度將同比下降18%。
半導(dǎo)體季度設(shè)備市場預(yù)測方面,晶圓廠設(shè)備出貨金額預(yù)計在2023年第一季度同比增長15%,在2023年第二季度下降6%或更多;測試設(shè)備在2023年第一季度同比持平,在2023年第二季度將下降1%;封裝設(shè)備出貨金額在2023年第一季度同比下降32%,并將在2023年第二季度再下降32%;
從資本支出和Fab廠利用率趨勢來看,半導(dǎo)體資本支出在2022年第四季度同比增長7%,預(yù)計在2023年第一季度同比增長5%;預(yù)計2023年第2季度資本支出將同比下降17%。Fab利用率在2023年第一季度徘徊在78%左右,明顯低于一年前的記錄水平。
半導(dǎo)體設(shè)備市場展望方面,總半導(dǎo)體設(shè)備市場在2022年繼續(xù)擴(kuò)張,增長4.9%,達(dá)到1076億美元。2022年標(biāo)志著設(shè)備支出連續(xù)三年實現(xiàn)創(chuàng)紀(jì)錄的增長。出口管制、地緣政治緊張局勢和消費市場放緩開始影響市場擴(kuò)張步伐,預(yù)計2023年設(shè)備市場將收縮15%或更多,至約900億美元。隨著市場復(fù)蘇至1000億美元以上,預(yù)計2024年將恢復(fù)增長,增長率將達(dá)到10%左右。
Fab廠產(chǎn)能展望方面,全球300mm產(chǎn)能上,中國的產(chǎn)能份額將在未來幾年進(jìn)一步擴(kuò)大,成熟產(chǎn)能增長與領(lǐng)先產(chǎn)能持平。
半導(dǎo)體材料市場展望方面,2022年,半導(dǎo)體材料市場總額超過700億美元,同比增長9%;受出貨量增長和先進(jìn)工藝要求的推動,2022年晶圓廠材料市場增長10.5%;封裝材料市場增長6.3%,基材增長最強(qiáng)勁;預(yù)測2023年將收縮約7%,2024年增長約8%。
整體而言,市場有望在2024年復(fù)蘇。半導(dǎo)體需求呈周期性下降,今年設(shè)備和材料銷售將出現(xiàn)一些收縮。我們?nèi)匀活A(yù)測2024年將復(fù)蘇。未來幾年,F(xiàn)ab廠產(chǎn)能將在多個地區(qū)出現(xiàn)增長。產(chǎn)業(yè)增長關(guān)鍵的長期驅(qū)動因素保持不變,包括人工智能、高性能計算、5G、邊緣計算、汽車和工業(yè)。
總結(jié)
目前我國已經(jīng)是全球最大的半導(dǎo)體市場。盡管我國半導(dǎo)體市場需求量極大,但是國內(nèi)半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國外先進(jìn)水平仍然有著較大差距,中高端的芯片和設(shè)備總體上還無法滿足國內(nèi)的需求。在一系列政策的指導(dǎo)和支持下。政府和企業(yè)逐年加大了對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的投資,大力推動集成電路進(jìn)步,中國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)了良好的發(fā)展態(tài)勢。巨大的市場需求將為我們半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供前所未有的發(fā)展機(jī)遇,中國也在加強(qiáng)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)等方面的措施,我們還將加強(qiáng)國際合作,與國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同行共同推動全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。只有合作才能促進(jìn)共同發(fā)展。
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