隨著應用場景的不斷增多,市場需求的不斷擴大,半導體工業(yè)已經超過傳統(tǒng)的鋼鐵工業(yè)、汽車工業(yè),成為21世紀的高附加值、高科技產業(yè)。
半導體是許多工業(yè)整機設備的核心,普遍應用于計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等核心領域。半導體主要有四個組成部分:集成電路、光電子器材、分立器材和傳感器。其中集成電路是半導體工業(yè)的核心,占到了80%以上,包括邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和mpu等。
從總體銷售形勢上看,全球半導體在過去的十年中銷售額整體上是穩(wěn)定上升的,除了 2009 年因為受到全球經濟衰退的影響,半導體銷售額出現(xiàn)下降以外,其余所有的年份都是在增長或基本持平,尤其是在 2010 年和 2017年,銷售額同比增長均超過 20%。
但因為處在半導體產業(yè)鏈上游的設備企業(yè)具有技術難度大、進入門檻高的特點,導致半導體設備是半導體企業(yè)的主要資本支付部分,大概占到三分之二左右。根據(jù)調查,2017年全球半導體設備銷售金額為559億美元,同比增長35%。這是繼2000年447億美元以來的最高值,同時預計2018年全球半導體設備市場銷售額將持續(xù)增長7.5%,達到601億美元,再創(chuàng)歷史新高。
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